昆芯科技与上海北测共建联合创新实验室

昆芯科技上海北测共建联合创新实验室

 

(上海)科技有限公司(以下简称“昆芯科技”)与北测(上海)电子科技有限公司(以下简称“上海北测”)正式签署战略合作协议,宣布共建半导体领域联合创新实验室。

 

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联合创新实验室深度融合科技在碳化硅功率半导体设计与制造领域的核心技术优势,以及上海北测在半导体测试认证领域的专业能力。双方将秉持“优势互补、资源共享、协同创新、互利共赢”的原则,通过紧密协作,共同提升碳化硅功率半导体的研发效率、测试分析水平及产业化服务能力,加速推动高性能、高可靠性碳化硅芯片的规模化应用。

 

此次合作将聚焦高压碳化硅功率器件的测试标准优化、可靠性验证及设计制造环节优化等关键环节,致力于为新能源汽车、光伏储能、工业加工等应用领域提供更高效碳化硅功率器件设计加工测试一条龙解决方案,助力中国半导体产业的高质量发展。

 

关于昆芯科技

昆芯科技成立于上海,坐落于长三角国家技术创新中心公司核心团队来自国内外超过15年的半导体专业人才,包括意法、ON SEMI、NXP、SMIC、HHNEC的技术专家,聚拢一批原国际顶级半导体公司产品开发、工艺研发、封测技术、可靠性与系统应用、市场销售等方面的资深专业人士。公司专注于功率半导体、光子科技、AI智能芯片的设计开发、应用及市场销售。现有1200V,1700V,2200V自主研发高性能高压碳化硅MOS模块产品,包含HPD、Easy2B\3B、ED3等多种封装,可满足不同客户的多样需求。公司产品性能显著优于国内外一线厂商,通过多项工规级和车规级认证,并在在头部新能源汽车、光伏储能与工业加工厂商的实践应用中广受好评,产生巨大社会经济效益,为工业、出行能源产业链向绿色低碳转型提供先进解决方案

 

关于上海北测

北测(上海)电子科技有限公司2016年成立于上海浦东张江高科技园区,作为半导体测试领域的专业服务商,公司配备了国际先进的可靠性测试设备与分析仪器,构建了完整的集成电路测试验证平台。依托经验丰富的技术团队,公司可提供从晶圆级到封装级的全流程测试解决方案,涵盖环境可靠性、机械可靠性、电性能测试等多元化服务。凭借ISO、CNAS、CMA等多项权威认证资质,确保测试数据的国际互认性与公信力,能够满足汽车电子、工业控制等高端应用领域的严苛要求。公司持续投入技术研发与设备升级,致力于为半导体产业链客户提供更精准、高效的测试验证服务,助力中国半导体产业品质提升。

 

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